Визуальное тестирование

Данный вид тестирования устанавливает соответствие исследуемых компонентов промышленному стандарту методом тщательной 4-ступенчатой инспекции маркировки, размеров, и упаковки. Этот тест рекомендуется для всех типов электронных компонентов и всех брендов.

Декапсуляционное тестирование

Это деструктивный тест, при котором разрушается исследуемый образец. Производится удаление пластикового или керамического корпуса для проверки внутреннего ядра или кристалла. Обычно экзаменуется 5 штук, произвольно выбранных из всей партии.

Рентгеновское тестирование

   Проверка на рентгене позволяет выявить такие скрытые дефекты, как

• Пустоты в паяных соединениях (BGA,QFN и др.).

• Перемычки между выводами (BGA,QFN и др.).

• Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентах, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов.

• Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже.

• Разрыв или отсутствие проволочных соединений в микрочипе.

 Функциональное тестирование

При функциональном тестировании система диагностики проверяет работоспособность устройства, эмулируя его работу в составе действующего оборудования.

Электрическое тестирование

Электрическое тестирование выполняет две основные задачи. В первую очередь, оно оценивает работоспособность изделия и его качественные характеристики. Вторая задача– обнаружение дефектов и их локализация.