Свободная заявка





×
Тестирование компонентов

ООО «ТЕСТЭЛЕКТРО» проводит комплексное тестирование приобретаемых электронных компонентов.

НАШИ ПРЕИМУЩЕСТВА:

Минимальные сроки. Сертификационные испытания не превышают двух недель с момента оплаты независимо от тестируемого количества.

Низкая стоимость. Мы работаем с минимальной наценкой, уменьшающейся от увеличения объема заказываемой продукции.

Высокое качество и надежность. К тестируемой партии компонентов прилагается подробный отчет о проделанной работе.

Наша цель: своевременные и качественно выполненные заказы клиентов и долговременное доверительное сотрудничество!


Operator in factory use microscope

Визуальное тестирование

Данный вид тестирования устанавливает соответствие исследуемых компонентов промышленному стандарту методом тщательной 4-ступенчатой инспекции маркировки, размеров, и упаковки. Этот тест рекомендуется для всех типов электронных компонентов и всех брендов.

1

Декапсуляционное тестирование

Это деструктивный тест, при котором разрушается исследуемый образец. Производится удаление пластикового или керамического корпуса для проверки внутреннего ядра или кристалла. Обычно экзаменуется 5 штук, произвольно выбранных из всей партии.

2

Рентгеновское тестирование

   Проверка на рентгене позволяет выявить такие скрытые дефекты, как

  • Пустоты в паяных соединениях (BGA,QFN и др.).

  • Перемычки между выводами (BGA,QFN и др.).

  • Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентах, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов.

  • Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже.

  • Разрыв или отсутствие проволочных соединений в микрочипе.

5

 Функциональное тестирование

При функциональном тестировании система диагностики проверяет работоспособность устройства, эмулируя его работу в составе действующего оборудования.

3

Электрическое тестирование

Электрическое тестирование выполняет две основные задачи. В первую очередь, оно оценивает работоспособность изделия и его качественные характеристики. Вторая задача– обнаружение дефектов и их локализация.